电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀时使用辅助的阳极和阴极是常碰到的。
例如:管材镀锌时,通常在管内加一条铁作为辅助阳极,电镀加工,而且为了避免辅助阳极与阴极相碰造成短路,辅助阳极常穿上绝缘塑料环,操作时也定期移动一下辅助阳极,使管内各处电力线均等,镀层能均匀覆盖。
有时镀大面积的板材零件,中间部位也往往镀不上或镀不好。这也是由于边缘与中间的电流密度差特别较大所造成的。例如:镀铬时,平面边缘和中间电流密度相差达到4-5倍,所以按一般操作方法不易镀好,有时电流过大,边缘又出现烧焦。
对于这种大面积板材镀件,如果较薄的话,可以稍加弯曲,使其外露凹凸面不向阳极,或者反过来将铅阳极弯曲,使其凸出部位位于平面中心。若阳极和零件绋不宜弯曲时,电镀生产商,也可以加铅辅助阳极在平面中心部位,或在阳极上下部位加以包扎绝缘,这样就可以促使电流集中于中心部位。
如何选择钢铁件镀银的预镀层?
钢铁零件镀银应根据产品的要求选择合适的预镀层,对于导电性要求较高的电器零件,应选择结晶细致的青化铜作为预镀层。
当零件在150℃以上条件下长期使用时,则预镀酸性镍层比预镀铜层好,因为在基体金属与镀层的界面上由银扩散形成的银一铜合金脆性较大,对镀层的结合力起有害作用。
当钢铁零件镀银作为高温抗养化密封镀层时,则应选择镀镍和镀金作为预镀层和中间层。
由于金属层优先扩散到基体金属之后,阻止了镀银层在高温氧化条件下的扩散和起泡,使镀银层在此条件下产生了较佳的密封性和好的结合力。
钢铁件镀银的结合力好坏决定于预镀层的金属既能与基体金属形成合金互渗镀层,又能与银层形成合金,这也是选择预镀层及中间镀层的标准条件之一。
能与铁形成合金的金属有镍、钴、金、钯等,能与银形成合金的金属有铜、镍、金、钯等,根据钢铁零件的使用环境和用途,可选择适当的预镀层及中间层。